半导体测试是贯穿集成电路设计、生产的全部过程的核心环节，是提高芯片良率、减少相关成本的关键。半导体检验测试依据使用的环节以及检验测试的项目的不同，可分为前道检测和后道检测。其中，前道量测包括量测类和缺陷检验测试类，大多数都用在晶圆加工环节，目的是检查每一步制造工艺后晶圆产品的加工参数是不是达到设计的要求或者存在影响良率的缺陷，属于物理性检测；后道测试根据功能的不同包括分选机、测试机、探针台，主要是用在晶圆加工之后、封装测试环节内，目的是检查芯片的性能是不是满足要求，属于电性能检测。

  半导体测试主要是通过对集成电路的功能及参数测试，判断被测晶圆/芯片的合格性，为芯片设计、制作的完整过程中提供薄弱环节信息。在集成电路制造流程中半导体测试设备主要应用环节有设计验证、晶圆测试和成品测试。测试机应用最为广泛，用于采集、存储和分析数据，贯穿集成电路制造的各环节；探针台和分选机大多数都用在被测晶圆/芯片与测试机功能模块的连接，其中探针台大多数都用在晶圆制造和设计验证，分选机则用于封装测试和设计验证。

  本文节选自华经产业研究院发布的《2023年全球及中国半导体测试设备行业发展现状及竞争局势分析，国内自主品牌测试设备市占率提升空间较大「图」》，如需获取全文内容，可进入华经情报网搜索查看。

  我国作为全球半导体测试设备的重要消费市场，广阔的市场为国产半导体测试设备带来较大的成长空间。在国家政策的全力支持以及存储晶圆厂对测试设备的国产化强烈需求下，本土测试设备厂商有望充分受益。

  华经产业研究院为助力企业、科研、投资机构等单位了解半导体测试设备行业发展形态趋势及未来趋势，特重磅推出《2025-2031年中国半导体测试设备行业市场深度分析及投资战略咨询报告》，本报告由华经产业研究院研究团队对半导体测试设备行业进行多年跟踪研究，使用桌面研究与定量调查、定性分析相结合的方式，全面解读半导体测试设备行业市场发展现状、上下游产业、竞争格局及重点企业等相关因素；科学运用研究模型，多维度对行业投资风险做评估后精心研究编制。

  日前，教育部印发通知，加大征兵宣传进校园工作力度，进一步激发高校学生参军报国热情，鼓励引导高校学生特别是应届毕业生积极参军入伍。

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  央视记者当地时间4月14日获悉，四位知情的美国官员当天透露称，特朗普政府计划在2026财年将美国务院预算减半，削减超过300亿美元。

  中国政法大学4月15日发布情况通报：近日，我校关注到网友发布的相关信息，反映2023届博士毕业生焦某某及其与导师徐某某共同发表的相关学术论文。学校格外的重视，已第一时间成立调查组并启动调查程序。

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  每到深夜，复兴公园门口。就会聚集不少出租车。记者在旁观察的一个多小时期间，有不止一批乘客上前问询甚至坐上了车，紧接着又下车或转身离开。

  特朗普又变卦了！美股震荡，中国资产全线爆发！日本首相警告美国：不打算重大让步！美国宣布将对墨西哥番茄征关税

  此外，央视记者当地时间14日获悉，美国商务部当天表示，由于美国已退出一项其认为未能保护国内番茄种植者的协议，自7月14日起，从墨西哥进口到美国的大部分番茄将面临20.91%的关税。

  据南粤清风网消息，珠海市免税企业集团有限公司原党委书记、董事长鲁君四涉嫌严重违纪违法，目前正接受珠海市纪委监委纪律审查和监察调查。

  坏消息一个接着一个，特朗普对贸易战问题终于哑火了，美国商务部长证实，他们通过第三方与中方搭话，希望就关税问题达成新的协议。

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